主流LED顯示屏封裝器件一覽
附：直插LED封裝器件和表貼LED封裝器件對比
直插LED封裝器件
直插LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場占有率。直插式體積較大,可用人工插件或AI機作業,由于直插LED亮度高，容易做防水處理，所以早期一般用于做戶外LED顯示屏的光源。
優點：高防護性、能耗低、亮度高、衰減慢等。
缺點：尺寸大、可視角度小、配光和混色差等。
表貼LED封裝器件
表貼LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更加完美。表貼LED一般用室內LED大屏幕的光源，但隨著技術上的突破，表貼LED的亮度得到大幅度提高，防水處理也能很好地得到解決，因此，表貼LED在戶外P16以下的應用逐漸替代直插LED成為主流。
優點：分辨率高、混光效果好、散熱性好、生產成本低、重量輕、高對比度。
缺點：易吸潮、抗靜電能力差、耐熱性差、亮度低(較難達到8000cd以上)、衰減快等。
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